Mission canadienne à la Semaine FinTech de Hong Kong (HKFTW) 2025

Type d'événement: Salon commercial

Date: 3 au 7 novembre 2025

Emplacement: Hong Kong

Site: Hong Kong Convention and Exhibition Centre

Industrie(s): Services financiers et d'assurance, Technologies de l'information et des communications

Date limite de soumission: 5 septembre 2025

Public cible: Les entreprises canadiennes de technologies financières utilisant des technologies telles que les chaînes de blocs, l'intelligence artificielle (IA), l’apprentissage automatique, l'identité numérique et la cybersécurité, offrant des solutions dans les domaines suivants :

  • actifs numériques;
  • IA de la finance;
  • gestion de la fortune;
  • gestion des assurances;
  • surveillance;
  • gestion réglementaire;
  • technologies financières verte.

Les candidats doivent être des clients admissibles du Service des délégués commerciaux (SDC). 

Description de l'événement

La mission offre aux clients du SDC une plateforme pour s’informer des plus récentes tendances et possibilités, entrer en contact avec des clients potentiels et explorer les possibilités de partenariat à Hong Kong et dans les autres marchés asiatiques. Les candidats choisis vont recevoir :

  • une entrée gratuite à la conférence et aux expositions HKFTW les 3 au 4 novembre 2025, avec une liste consultable des participants et la possibilité d’organiser des rencontres en personne ou virtuelles;
  • un comptoir d’information au pavillon canadien de la conférence HKFTW;
  • un programme personnalisé de rencontres avec des partenaires technologiques et des clients potentiels à Hong Kong (pour les compagnies dont les technologies correspondent à celles énumérées plus haut et qui sont nouvelles dans le marché de Hong Kong); 
  • une séance d’information avant le départ sur le marché des technologies financières à Hong Kong.

Remplissez le formulaire de demande ci-dessous avant 23 h 59 (HNE), le vendredi 5 septembre 2025. Pour toute question, veuillez contacter eunice.wong@international.gc.ca au consulat général du Canada à Hong Kong.

Vous serez contacté dans les 7 jours ouvrables suivant la date limite de dépôt des candidatures. 

Pourquoi Hong Kong?

  • Infrastructure financière robuste : Avec plus de 160 banques agréées et 8 banques virtuelles, Hong Kong est l’un des marchés financiers les plus actifs et liquides au monde.
  • Environnement réglementaire favorable : La ville offre un cadre réglementaire favorable aux entreprises, sans contrôle des capitaux, sans impôt sur les gains en capital, et avec de fortes protections juridiques.  
  • Écosystème des technologies financières robuste :  Hong Kong favorise l'innovation en matière d’actifs numériques, d'IA, de chaînes de blocs et de finance verte. On y compte plus de 1 100 entreprises de technologies financières et d'un nombre croissant de licornes. 
  • Porte d’entrée vers l’Asie et la Chine continentale : Hong Kong offre un accès inégalé au marché chinois et à la vaste région Asie-Pacifique, ce qui en fait une base de lancement idéale pour l’expansion régionale.  
  • Liens solides entre le Canada et Hong Kong : Des vols directs et une grande communauté canadienne à Hong Kong facilitent la croissance et les connexions des entreprises canadiennes en Asie.  

Avantages liés à la participation

  • Obtenir des renseignements sur des marchés
  • Mieux comprendre les débouchés et défis de faire affaires sur les marchés étrangers
  • Rencontrer des entités commerciales clés, des joueurs de l’industrie, des acheteurs potentiels, des investisseurs et/ou des partenaires
  • Participer à des réunions d’affaires pré-organisées
  • Augmenter la visibilité de votre produit ou service
  • ​Recevoir de l’appui du Service des délégués commerciaux sur le terrain
  • ​Comparer votre produit/service avec les compétiteurs internationaux

Fonctionnement du programme

  • Séminaire
  • ​Rencontres interentreprises
  • Pavilion/exhibit
  • Visites de sites

Contactez-nous

Eunice Wong

Déléguée commerciale | TIC
Hong Kong et Macao
eunice.wong@international.gc.ca

Additional Information

Date de modification :